即使新冠病毒在全球范圍內(nèi)傳播的情況下，2020年半導體行業(yè)也將同比增長5％，到2021年將增長10％以上。此外，半導體資本投資預計將在2021年增長9％以上，盡管在2020年將下降7％。此外，越來越電子化的汽車生產(chǎn)顯示出從2020年10月開始快速復蘇的跡象，從2020年10月起，蘋果5G智能手機的產(chǎn)量增加和數(shù)據(jù)中心投資的恢復也可見一斑。因此，預計到2021年將再次開始全面增長，因此對半導體的需求有望增長。
2020年DRAM和NAND的價格一直相對穩(wěn)定，但由于5G智能手機和數(shù)據(jù)中心對SSD的需求增加，預計2021年供應短缺。此外，SK海力士收購英特爾的NAND業(yè)務可能會導致NAND行業(yè)的重組。SK Hynix似乎想要英特爾的浮柵技術和企業(yè)SSD技術，以及與此相關的控制器和軟件，因此Minamikawa表示這是“一筆有價值的收購”。此外，在收購英特爾的NAND業(yè)務之后，SK海力士的份額將與Kioxia大致相同，但Kioxia不會將SK Hynix視為威脅并加以應對，但該行業(yè)將通過新的聯(lián)合系統(tǒng)進行重組。也是可以預期的。
預計2020年對數(shù)據(jù)中心的投資將同比略有增加，預計2021年將增長10％以上。背景是GAFA +微軟產(chǎn)生的自由現(xiàn)金流已達到20萬億日元。由于每家公司都受到美國監(jiān)管機構的影響，因此預計這種現(xiàn)金流將在未來加速數(shù)據(jù)中心的資本投資和并購。
200mm晶圓代工的合同制造價格開始上漲。此外，中芯國際的晶圓代工業(yè)務正在下降，但臺積電，聯(lián)電和全球晶圓代工業(yè)務正在增長，由于200mm產(chǎn)能短缺，到2021年300mm晶圓代工廠很可能也將出現(xiàn)產(chǎn)能短缺。
美國和中國已經(jīng)開始對半導體研究，開發(fā)和制造進行投資，每項投資的規(guī)模都不低于3萬億日元。在美國，議會正在審議兩項半導體加強法案。同時，中國還制定了新的半導體加強政策，兩國之間在半導體發(fā)展方面的競爭將促進兩國未來的投資。在這種情況下，預計日本半導體器件和材料制造商的重要性將提高。盡管美國不太可能在拜登政府的領導下對美中關系做出重大改變，但由于美國無法放棄全球最大，最具吸引力的中國市場，高科技制裁可能會放寬。
在雷曼兄弟（Lehman）沖擊之后，中國政府投資了60萬億日元以改善基礎設施并推動世界經(jīng)濟的復蘇，但這次似乎將開始投資于新的社會基礎設施。預計將投資超過100萬億日元，如5G基站，數(shù)據(jù)中心，人工智能，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT），EV / HEV充電器，高速鐵路和超高壓智能電網(wǎng)等項目。預計兩者都會帶來對半導體的需求增加。此外，中美之間的競爭將在很長一段時間內(nèi)持續(xù)下去。
美國半導體公司保持世界第一的地位，占全球半導體銷售額的45％，第二位是韓國，占24％，第三位是歐洲和日本，占9％，第五位是中國臺灣6％，第六位是中國大陸5％。但是，美國公司70％的半導體芯片是通過外包給中國臺灣和韓國制造的，而只有12％的半導體是在美國制造的。在這種背景下，美國已采取措施使國內(nèi)半導體制造業(yè)回歸國內(nèi)，并成功地將臺積電吸引到亞利桑那州。另一方面，中國大陸每年購買價值20萬億日元的半導體，其中一半是從美國進口的。因此，中國市場不能被美國拋棄。美國試圖將印度作為下一個業(yè)務目標，中國也試圖加強國內(nèi)生產(chǎn)，以期實現(xiàn)半導體的自給自足，但是美國試圖通過各種制裁來阻止其向先進半導體方向發(fā)展。未來，將需要利用IT實現(xiàn)智能的工作方式，醫(yī)療，教育，行政管理，行業(yè)等。因此，像以前一樣，智能手機，PC和電視的增長正在推動B2C市場中的半導體產(chǎn)業(yè)的時代已經(jīng)過去，接近基礎設施的時代將在政府的支持下增長。南川先生指出?？梢哉f，半導體行業(yè)的驅(qū)動力可能會從B到C到B到B發(fā)生巨大變化。根據(jù)最新的市場趨勢調(diào)查信息，Minamikawa先生對電子和半導體行業(yè)的過去，現(xiàn)在和未來需求看法如下。
2014年，應用半導體的電子設備的全球市場達到2萬億美元，此后一直穩(wěn)定增長，但是由于疫情影響，2020年出現(xiàn)了負增長。傳統(tǒng)上，諸如PC，移動電話和電視之類的設備一直是增長的動力，但是由于疫情影響，它們在2020年停止增長。但是，由于在家和遠程學習的好處，對筆記本電腦的需求暫時增加。自2010年以來，工業(yè)和汽車電子領域一直在增長，但到2020年，它們也停止增長。然而，隨著汽車在未來迅速成為EV / HEV，車載電子產(chǎn)品將迅速恢復。工業(yè)部門也將在疫情后時代恢復并作為政府基礎設施發(fā)展的一部分而增長。預計2021年的電子設備市場將從疫情的沖擊中恢復過來，并增長至近2.5萬億美元，并在2030年繼續(xù)增長至3.5萬億美元。
由于需求的增長（例如由于疫情而在家中工作），數(shù)字IC主要在數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施中增長，但在后疫情時代，設備用于改善各種基礎設施和智慧城市。南川先生指出，它將繼續(xù)增長。在過去的兩年中，數(shù)據(jù)中心一直表現(xiàn)良好，導致內(nèi)存不足。與計算機相關的業(yè)務也很強勁。另一方面，汽車增長停滯，因此車載半導體下跌。然而，由于零排放，環(huán)保汽車的比例正在加速增長，并且車載半導體有望相應地增長。此外，對工業(yè)設備的投資減少了，因此工業(yè)半導體也減少了，但是預計在疫情后會恢復。將來，在政府的支持下，與基礎設施相關的投資（包括通信基礎設施）將不斷增長。因此，預計將來諸如模擬IC，功率晶體管，光電和傳感器等傳統(tǒng)半導體的比例將會增加。功率半導體在2019/2020年有所下降，但由于工業(yè)設備和汽車業(yè)務的復蘇，預計2021年將增長。
由于疫情的蔓延，半導體工廠的開工率從2020年第二季度下降到了第三季度，但與過去IT泡沫和雷曼兄弟沖擊后立即下降的比例相比，這是很小的。第四季度的開工率將超過80％，預計到2021年將達到90％。根據(jù)過去的經(jīng)驗，超過90％意味著半導體供應將會短缺，并且預計供需關系將趨于緊張。
2019年和2020年對硅晶片的需求幾乎持平或略有下降，但預計從2021年起將增加。其背后的驅(qū)動力是7 nm/ 5nm工藝的先進邏輯，15nm工藝附近的DRAM和40nm工藝附近的3D NAND。值得注意的是，成熟工藝的傳統(tǒng)制程（模擬，電源，LED，傳感器，CIS）也在緩慢增長。中國的戰(zhàn)略框架不會改變，即使有了新一屆政府，美國將繼續(xù)規(guī)范這一時期。但是，調(diào)節(jié)方法會有所變化。兩國的半導體開發(fā)和制造競爭也開始加速。從季度半導體工廠利用率可以看出，供需之間的平衡越來越緊密，到2021年，半導體供應將會短缺。GAFA + Microsoft的現(xiàn)金流量增長過多，并且受到監(jiān)管機構的控制。減少對數(shù)據(jù)中心的投資很容易，因此，到2021年對數(shù)據(jù)中心的資本投資將大大增加。隨著IT遠程設備的普及，現(xiàn)有的通信基礎架構已達到極限，投資將處于活躍狀態(tài)。
